深圳市永成祥科技有限公司

主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。

用途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

专业生产导热硅胶片 (厚度0.3MM-20MM 导热系数不等 )，液体导热硅胶(导热系数1.0W) 导热硅脂（导热系数1.0-3.0W) 矽胶绝缘帽套 （常用的TO-220A TO-3PA）矽胶片 (厚度0.3-0.8MM）导热双面胶等导热材料，欢迎来电咨询。