深圳市鸿怡电子有限公司

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新款QFN88-0.4翻盖弹片老化测试座,ANDK适配器

2020-01-09 05:43:54  826次浏览 次浏览
价 格:398

产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座,对QFN88的IC芯片进行烧写、测试

B、适用封装:QFN88 引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN88-0.4

D、特点:采用U型顶针,接触更稳定

E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD

规格尺寸

A、型号:QFN-88-0.4

B、引脚间距(mm):0.4

C、脚位:88

D、芯片尺寸:10*10*1mm

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