抗老化能力强，极薄的固化薄膜即可产生强导电能力，是于SEM样品制备的理想用品。对大多数非导电材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，环氧树脂和大多数金属都具有优异的附着力。使用前样品台表面应保持清洁与干燥。

1、导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂；

2、用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补；

3、在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接，可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途；

4、用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品。

导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率；而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染；所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。